半導體環(huán)境試驗箱可以模擬各種溫濕度環(huán)境，進行高低溫濕度恒定、漸變、突變或濕熱試驗。適用于檢測家具材料、電子、電器、led、通訊、塑膠制品、儀表、金屬、化工、食品、汽車等產(chǎn)品。主要是提供給工業(yè)產(chǎn)品做復雜溫濕度環(huán)境的可靠性試驗，對產(chǎn)品的物理以及其他相關特性進行環(huán)境模擬測試，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便于產(chǎn)品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

半導體環(huán)境試驗箱性能:
1：內(nèi) 尺 寸 

容積80升對應的:寬40x高50x深40cm；

容積150升對應的:寬50x高60x深50cm；

容積225升對應的:寬50x高75x深60cm；

容積408升對應的:寬60x高85x深80cm；

容積800升對應的:寬100x高100x深80cm;

容積1000升對應的:寬100x高100x深100cm

2.外 尺 寸（約）以實際尺寸為標準,也可以根據(jù)要求定制
3.溫度范圍 -70℃~150 ℃ （氣冷式）
4.降溫速率 20℃～-70 ℃ /100 min （空載下約每分鐘降溫1度）
5.升溫速率 0℃～+150 ℃ /40 min（空載下約每分鐘升溫1度）
6.溫度穩(wěn)定度 ±0.5℃
7.溫度偏差 ±2.0℃

滿足標準

·GB/T10589-2008低溫試驗箱技術條件

·GB/T10586-2006濕熱試驗箱技術條件

·GB/T10592-2008高低溫試驗箱技術條件

·GB2423.1-2008低溫試驗Aa , Ab

·GB2423.1-2008(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗 Ca

·MIL-STD810D方法502.2

·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程序3

·GJB 150.9-8溫熱試驗

·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗

結(jié)構(gòu)材質(zhì)：

1. 外殼均采用優(yōu)質(zhì)鋼板數(shù)控機床加工成型,外殼表面進行防靜電噴塑處理,更顯光潔、美觀;

2. 內(nèi)膽采用優(yōu)質(zhì)SUS304鏡面不銹鋼板;

3. 溫濕度循環(huán)系統(tǒng)采用特制空調(diào)型低噪音長軸風扇電機,耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達強度對流垂直擴散循環(huán);

4. 保溫材質(zhì)選用高密度玻璃纖維棉,保溫層厚度為100mm;

5. 門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區(qū)的密閉;

6. 采用無反作用門把手,操作更容易;

7. 機器底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動輪;

8. 測試孔(機器左側(cè))可外接測試電源線或信號線使用(孔徑或孔數(shù)須增加需指示);

9. 觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導電膜加熱除霜（清楚觀察試驗過程）